模倣による社会の理解は、ケアイノベーション協会が執筆しています。
半導体製造工程
半導体が作られる過程は、半導体ビジネスの現状を理解するための軸であり、半導体がどのようにして作られているかを理解しなければなりません。なぜなら、そのものでもあるからです。半導体の製造プロセスにおける工程数は４００〜６００もあり、それぞれに専用の装置やノウハウが必要です。その半導体の製造工程は大きく３つに分けられます。
１ 設計工程
２ 前工程
３ 後工程
設計工程は、回路設計、パターン（レイアウト）設計、フォトマスク作成の３つに分かれています。回路設計では、半導体の中に作り込まれる回路を設計します。半導体（集積回路）の中にはトランジスタや抵抗器、コンデンサなど、たくさんの素子が配置された非常に複雑な回路が作られています。半導体は電気で動く頭脳ともいえるものです。そのため求められる機能や性能は多岐にわたり、それを実現するための回路設計は半導体の能力のみならず、半導体を利用する機器の性能に大きな影響を与えます。半導体の回路設計者はシミュレーションなどを繰り返しながら、最適な回路設計を行っていきます。また、半導体チップに組み込む回路の一部は「ＩＰ （Intellectual Property） コア」としてライセンス販売されており購入することが可能です。代表的なＩＰコアとしては、2016年にソフトバンクが買収したイギリスアームの「Armコア」があります。
パターン（レイアウト）設計は、設計した回路を半導体基板の上に配置する作業です。
効率よく並べないと、半導体の面積が大きくなリコストが上昇してしまうだけではなく、処理性能を高められなくなってしまいます。この作業もシミュレーションを繰り返しながら行い、最適化します。
次に、半導体の中に回路を作り込む際に必要なフォトマスクを作成します。半導体の回路は、光などを用いた転写によって成形していきます。転写をするために使うフォトマスクは多層構造からなる半導体内部の各層ごとに用意します。
セルフケアのあり方
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フレンド・ショアリング
米国バイデン政権は、「フレンド・ショアリング（friend-shoring）」というコンセプトをが提唱している。フレンド・ショアリングは「信頼できる貿易パートナーとの経済統合を深めること」で、同盟関係や友好関係にある国地域内でのサプライチェーンを構築するとともに、さらに多様化し、経済的リスクの軽減も進めることを含めて考える。
フレンド・ショアリングは米中間の覇権競争の顕在化と深刻化の中で、2016年頃から米国の経済安全保障の一環として構築を急いだサプライチェーンの重要なコンセプトである。
直接的には、米中覇権競争、世界的なコロナパンデミックやウクライナ戦争等による対応として出現した考え方とみることができるが、行き過ぎたグローバル経済の適正化もしくはパラダイムシフトとして捉えることもできる。
●2021年「繁栄のためのインド太平洋経済枠組み（IPEF：Indo-Pacific Economic Framework for Prosperity、以下IPEF）」（東アジアサミットでバイデン大統領によって提唱）
●2022年「貿易・技術協議会（TTC：Trade and Technology Council）」の設立。米国とEUの間での経済安全保障の確保を目的。
フレンド・ショアリングは、経済安全保障は保護主義によってのみ実現可能という主張への反論でもある。国内生産や少数の国との取引にだけ限定してしまえば、貿易の効率向上を著しく損ない、アメリカの競争力とイノベーションに打撃を与えるだろう。私たちの目標はリスクのある国との取引やサプライチェーンの集中から脱却し多様化を図ることだ。フレンド・ショアリングは閉鎖的ではなく、先進国に加え新興市場や途上国におけるアメリカの貿易パートナーも含めたオープンなものになる。